產品型號
廠商性質
更新時間
瀏覽次數
產品分類
相關文章
| 品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 進口 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合 |
晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規格。在進行晶圓測試時，需要晶圓卡盤具有設置表面溫度的功能，特別是可以從常溫到高溫范圍內設置的卡盤，以便再現裝入狀態或進行加速測試。
MSA晶圓加熱載臺
標準PH201系列適用于4"/6 "晶圓的標準卡盤，溫度可達200℃。
PH201系列主要應用
晶圓溫度特性測試
帶探頭熱卡盤（Hot Chuck）
玻璃卡盤
基板電氣特性測試
數字式溫度控制器
通過一鍵式連接器連接到MSA工廠標準溫度控制器。 通過簡單的操作，可以立即完成高精度的溫度控制。
通用型卡盤模式
標準卡盤模式：將工件放置在中心卡盤孔上，即可獲得通用尺寸。 例如，如果卡盤設計為6"，那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。
卡盤表面導電性/絕緣性/泄漏性
卡盤表面有兩種圖案：鍍金（200℃）導電和陽極氧化（200℃）絕緣。
MSA晶圓加熱載臺規格
| 型號 | PH201-S-04 | PH201-K-04 | PH201-S-06 | PH201-K-06 |
| 溫度上限 | 200℃ | 200℃ | 200℃ | 200℃ |
| 盤面尺寸 | 4" | 6” | ||
| 板材 | 鋁合金 | |||
| 表面處理 | 鍍金 | 黑礬石 | 鍍金 | 黑礬石 |
| 電源電壓 | AC100V | |||
| 選項 | 用于安裝探針的適配器（可定制） | |||
| 溫度控制器 | PCC100G、PCC107 | |||
產品中心
德國Elma超聲波清洗機 美國Branson必能信 超聲波處理器關于我們
公司介紹 企業文化其他信息
新聞中心 技術文章 在線留言
掃碼加微信
聯系電話：4009202386
公司郵箱：tony.li@labcan.cn
上海市嘉定區芳林路963號808室
Copyright © 2025 桂寧（上海）實驗器材有限公司版權所有 備案號：滬ICP備13045571號-5
技術支持：化工儀器網 管理登錄 sitemap.xml
上一篇